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GB/T 8750-2014半导体封装用键合金丝

GB/T 8750-2014半导体封装用键<font color='red'>合金丝</font>

2020-01-14  -   标准号：GB/T 8750-2014 中文标准名称：半导体封装用键合金丝 英文标准名称：Gold bonding wire for semiconductor package

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GB/T 34502-2017封装键合用镀金银及银合金丝

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2019-12-20  -   标准号：GB/T 34502-2017 中文标准名称：封装键合用镀金银及银合金丝 英文标准名称：Gold-coated silver and silver alloy bonding w

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